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美國(guó) DCC 重型焊機(jī) HotSpot PLUSHotSpot PLUS是我們MAX 強(qiáng)大的型號(hào),可以處理重達(dá)#12號(hào)的電線對(duì)和輕于#10號(hào)的鉚釘。焊接可以通過(guò)...
DCC 熱點(diǎn)電容放電焊機(jī) HotSpot l 美國(guó)進(jìn)口我們的熱點(diǎn)電容放電焊機(jī)旨在解決最常見的熱電偶制造和安裝問(wèn)題。該焊機(jī)產(chǎn)生電弧,將標(biāo)準(zhǔn)熱電偶線熔接成獨(dú)立的焊珠...
DCC 重型電容放電焊機(jī) HotSpot IIHotSpot II 解決了重達(dá)#14號(hào)規(guī)格的熱電偶線對(duì)的制造和連接問(wèn)題。它具有兩個(gè)功率范圍設(shè)置,可以閉合比原設(shè)備...
Wenesco 靜態(tài)焊錫爐 陶瓷涂層 恒溫器控制產(chǎn)品信息:Wenesco 長(zhǎng)期以來(lái)一直致力于為電子和汽車行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)和定制波峰焊錫爐和系統(tǒng)。這些設(shè)備包括用于 P...
Wenesco 波峰返工焊錫爐 精確控制溫度產(chǎn)品信息:Wenesco 長(zhǎng)期以來(lái)一直致力于為電子和汽車行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)和定制波峰焊錫爐和系統(tǒng)。這些設(shè)備包括用于 PCB...
Wenesco 定制波峰焊錫爐 精確控制溫度產(chǎn)品信息:Wenesco 長(zhǎng)期以來(lái)一直致力于為電子和汽車行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)和定制波峰焊錫爐和系統(tǒng)。這些設(shè)備包括用于 PCB...
Wenesco 波峰焊錫爐 標(biāo)準(zhǔn)波浪爐產(chǎn)品信息:Wenesco 長(zhǎng)期以來(lái)一直致力于為電子和汽車行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)和定制波峰焊錫爐和系統(tǒng)。這些設(shè)備包括用于 PCB 焊接...
MBR ELECTRONICS 活性焊料合金可用于電子元件制造,接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃,因?yàn)樗芴峁?的焊接工藝,取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳...
MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm,瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造,接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃,因?yàn)樗芴峁?的焊接工...
MBR 進(jìn)口焊絲 焊錫線 錫條 高熔點(diǎn)焊錫絲,運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超...
MBR 焊錫絲 免清洗焊絲 焊錫條 銀焊條,其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。
MBR低溫合金焊絲 ELECTRONI 超聲波焊接,迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中,密封住這些微孔細(xì)縫,使母材表面更加易于焊接
MBR 焊錫絲 低溫焊錫線 活性焊絲 電鍍焊絲,運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的...
瑞士MBR公司新更新的超聲低溫焊錫系統(tǒng),在老款USS9210的基礎(chǔ)上,改塑料外殼為金屬外殼,改變外觀形狀,增加半隱形提帶;直接增加空氣系統(tǒng)的接口和控制接口,取消...
MBR ELECTRONICS系統(tǒng)配件主要有:空氣供給系統(tǒng)、焊槍手柄(Ceramic heater陶瓷發(fā)熱管、Soldering焊槍頭、不銹鋼套管、手柄電纜和腳...
MBR USS-1908 MkII - 低溫超聲焊錫系統(tǒng),可編程邏輯控制器。Mark II 型號(hào)包括一個(gè)帶有閥門的氣流控制系統(tǒng)和一個(gè)流量計(jì),用于在使用氣浸式焊接...
MBR 超聲波焊錫機(jī)系統(tǒng),MBR USS-9510MkII - 超聲焊錫系統(tǒng),微控制器超聲焊錫*系統(tǒng), 帶有30W手柄(9500-101) 包括10 mm 焊頭...
MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統(tǒng)USS系列共有USS-9210、USS-9510和USS-1908三種型號(hào)。無(wú)需助焊劑,可在常壓下實(shí)現(xiàn)較難焊接...
MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫采用超聲波焊錫工藝,無(wú)需助焊劑,可在常壓下實(shí)現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材(如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導(dǎo)...
MBR ELECTRONICS 超聲低溫焊錫系統(tǒng)配件主要有:空氣供給系統(tǒng)、焊槍手柄(Ceramic heater陶瓷發(fā)熱管、Soldering焊槍頭、不銹鋼套管...
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